激光振鏡焊接技術(shù)在微電子行業(yè)的應(yīng)用

激光焊接在電子工業(yè)，特別是微電子精密零件中得到了廣泛的應(yīng)用。 激光焊接由于熱影響小、加熱集中快、熱應(yīng)力低，在集成電路和半導(dǎo)體器件外殼的封裝中顯示出獨(dú)特的優(yōu)勢(shì)。 傳感器或溫控器中的彈性薄壁波紋板厚度為0.05-0.1mm，傳統(tǒng)焊接方法難以解決，TIG焊接容易焊接，等離子體穩(wěn)定性差，影響因素多，采用激光焊接效果好，應(yīng)用廣泛。下面來(lái)看看激光振鏡焊接技術(shù)在焊接微電子行業(yè)的應(yīng)用優(yōu)點(diǎn)。

松盛光電迎合市場(chǎng)需求研發(fā)出一體化恒溫振鏡同軸視覺掃描焊接加工系統(tǒng)，完美的解決了微電子領(lǐng)域存在的精密焊接難的問(wèn)題，能極大的提高電子加工焊接的良率，提高生產(chǎn)效率。多點(diǎn)重合光路系統(tǒng)，紅外專用設(shè)計(jì)鏡頭激光、成像、紅外測(cè)溫三點(diǎn)位置在偏離鏡頭中心任何工作范圍位置都是重合的;真正的測(cè)溫加工系統(tǒng)。

振鏡同軸視覺掃描焊接系統(tǒng)在焊接微電子行業(yè)的應(yīng)用優(yōu)點(diǎn)：

1)同軸測(cè)溫，同軸成像，同軸激光，同軸指示，同軸照明是先進(jìn)激光光學(xué)的保證。

2)溫度內(nèi)部自閉環(huán)反饋和PID魯棒控制激光加工是最高良率的必須保證。

3)紅外測(cè)溫的響應(yīng)速度比市場(chǎng)上通用測(cè)溫儀快1000倍，響應(yīng)速度越快，焊接質(zhì)量越好

4)光斑形狀可以自由調(diào)節(jié)，可以最大范圍的去適應(yīng)各種不同的焊盤，達(dá)到同時(shí)均勻加熱的最佳效果。

5)掃描物鏡采用遠(yuǎn)心設(shè)計(jì)，消除了一般掃描物鏡帶來(lái)的居多問(wèn)題，使標(biāo)刻范圍內(nèi)均勻統(tǒng)一。

6)多種準(zhǔn)直和聚焦鏡的測(cè)試分析，多片式的準(zhǔn)直鏡頭和聚焦鏡頭光學(xué)質(zhì)量明顯優(yōu)于雙片和單片;現(xiàn)在市場(chǎng)上多為單片準(zhǔn)直和聚焦，而我方均采用多片衍射極限設(shè)計(jì)準(zhǔn)直，多片衍射極限設(shè)計(jì)聚焦。保證了最佳的光學(xué)質(zhì)量。

7)專用技術(shù)：激光、成像、測(cè)溫、紅光多光路共軸。

以上就是激光焊接技術(shù)在焊接微電子行業(yè)的應(yīng)用優(yōu)點(diǎn)，激光焊接加工技術(shù)屬于非接觸性加工方式，所以不產(chǎn)生機(jī)械擠壓或機(jī)械應(yīng)力，特別符合電子行業(yè)的加工要求。適用PCB板點(diǎn)焊、焊錫、非金屬材料焊接，塑料焊接、燒結(jié)、3C電子行業(yè)、通訊行業(yè)、半導(dǎo)體行業(yè)、手機(jī)攝像頭行業(yè)等，在教學(xué)科研、加熱及自動(dòng)化生產(chǎn)線特殊焊接、國(guó)防及航空航天等行業(yè)也有廣泛應(yīng)用，工藝的自動(dòng)化等，由于具有對(duì)焊接對(duì)象的溫度進(jìn)行實(shí)時(shí)高精度控制特點(diǎn)，尤其適用于焊點(diǎn)周邊存在無(wú)法耐高溫部件和熱敏元器件的高精度焊錫加工。